通過圖3所示的試樣來研究焊點間距和板材間隙(L)變化對電阻點焊和聚氨酯密封膠焊的影響。如圖3a所示,設計焊點間距為20 mm、30 mm、45和60 mm,焊接順序為1、2、3,焊接第3點時,相鄰另外兩個焊點會存在分流現(xiàn)象,基于此情形考察第3點的剝離直徑變化情況。
研制丁基防水嵌縫密封膠的理化性能試驗參照EST一M4GD8一B2標準并結合汽車上螺紋件的使用工況,我們擬定了螺紋干膜丁基防水嵌縫密封膠的測試項目及試驗方法,并將ZG一%膠和Vilna一Sea1516膠在同一條件下進行了對比試驗。結果見表3試驗項目及方法:
隨著聚氨酯密封膠樣品管解析時間的延長,測得的D3一D。含量增加,超過40 min后測試結果趨于穩(wěn)定。這可能是因為隨著解析時間的增加,萃取的體積也增加,使得聚氨酯密封膠樣品中D3一D,。含量提高,直到40 min后萃取完全。因此,本實驗選擇的最佳解析時間為40 min。
同一濃度硅烷改性聚氨酯密封膠樣品測試6次,結果分別為21.9836、20.6608、20.8447、20.1695、20.5570,相對偏差為3.28%。采用半定量法計算各組分含量時,可將所有D3一D,。的含量視作D。
建立了動態(tài)頂空方法,使用標準D:即可測定丁基防水嵌縫密封膠中二甲基環(huán)硅氧烷的通過TD一GCMS對丁基防水嵌縫密封膠樣品中二甲基環(huán)硅氧烷(D3一Dio)的含量進行測定和分析。
固定硅樹脂微球用量為0. 5 %,在硅樹脂與脫水的基料混合均勻后將其加人,研究了攪拌條件對MS密封膠性能的影響,結果見表5}由表5可見,轉速加快和攪拌時間延長,可使MS密封膠外觀顆粒感減弱,但也無法有效降低MS密封膠的密度。
防霉劑添加量對硅烷改性聚氨酯密封膠性能的影響。液體防霉劑多為殺菌劑在小分子溶劑中溶解后的混合物,小分子溶劑的加入勢必會影響硅烷改性聚氨酯密封膠的綜合性能表為防霉劑2的不同添加量對硅烷改性聚氨酯密封膠物理性能的影響,防霉劑2的有效殺菌成分為辛基一異嚓哩琳酮類,是含有柔性側鏈的含S-N雜環(huán)結構。